iPhone 16 推出僅2個月,網路上的iPhone 17資訊已紛紛曝光,據傳明年蘋果將推出 iPhone 17 Air,此系列將以「輕薄」為主打設計,近期有許多爆料漸漸揭開這款新機型的神秘面紗,本文將為您整理關於iPhone 17的最新資訊。
iPhone 17 Air 究竟有多薄?
《彭博社》先前報導指出,iPhone 17 可能推出以輕薄為主推亮點的機款,並命名為「Air」,這款 iPhone 17 Air 將擁有如同空氣般輕盈的機身。不過實際上究竟有多輕、多薄呢?
根據爆料指出,iPhone 17 Air 原先預計採用一款非常纖薄的電池設計技術,但礙於成本、技術與研發時間的考量,讓蘋果不得不暫時放棄採用此項技術,轉而採用原先就有的電池技術。
根據《MacRumors》引述香港投資銀行海通研究報告指出,iPhone 17 Air 有可能比「神機」iPhone 6 系列的厚薄度更薄!新一代iPhone 17 Air厚度僅有6毫米,相較 iPhone 6 的厚薄度大約為 6.9mm,是歷代中機身最薄的iPhone系列。
不過小編認為 iPhone 17 Air 要比 iPhone 6的厚度再略薄一點,難度相當高,但如果與 iPhone 6 厚薄度相當,也算是目前旗艦機中最輕薄的機款,對於手持握感將大幅提升!
▲iPhone 6為目前歷代iPhone機型中,厚度最薄之機型。
科技媒體《The Information》先前報導透露,iPhone 17 Air 機身可能只有 5-6 毫米厚,但超薄設計無法兼具其他功能,針對鏡頭、麥克風、通訊天線都必須做出相對應的調整。
其中,SIM 卡置入的問題最為棘手,目前蘋果 (AAPL-US) 工程師尚未找到在iPhone 17 Air 塞進SIM 卡托盤的方式。也就是說這款新機很有可能是首款在全球範圍內只支援 eSIM 的 iPhone。
iPhone 17 系列預計規格
Mark Gurman 表示,iPhone 17 Air 的定位延續了 iPad Air、MacBook Air 的成功策略,主打實惠的價格與輕薄設計,吸引注重便攜性和性價比的消費者。以 MacBook Air 這款筆電來看,它的效能介於 MacBook 和 MacBook Pro 之間,不以低價或高規格為賣點的策略,成功在市場中成為熱銷系列。
海通證券分析師Jeff Pu 近期透露資訊,表明 iPhone 17 與 iPhone 17 Air 預計將搭載台積電3奈米的 A19 晶片,僅有旗艦系列 iPhone 17 Pro 與 iPhone 17 Pro Max會搭載最高階 A19 Pro 晶片。
iPhone 17 Air 可能將捨棄超廣角和長焦鏡頭,僅配置一顆4800萬畫素主鏡頭,前置鏡頭則升級鏡頭畫素至2400 萬像素。
iPhone 17與iPhone 17 Air 將搭載 8GB記憶體,而iPhone 17 Pro系列則可能升級為 12GB RAM,並支援蘋果內建的AI智慧功能。此外,網傳蘋果明年有可能取消 Plus 系列的推出,改由 iPhone 17 Air 取代成為iPhone 17 產品鏈其中一員。
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